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成都芯谷

地理位置:位于成都市双流区宜城大道和银河路规划区域
项目规模:先期规划面积约20平方公里,并在项目周边预留30平方公里作为项目规划控制区。
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项目描述

产业定位:遵循创新、协调、绿色、开放、共享理念,以设计高端人才引进为先导,以先进制造为核心,以集成电路设计、软件和硬件协同创新为整合重点,促进上、中、下游产业协同,完善集成电路专利体系,提升设计和制造工艺水平。

发展目标:高效打造集成电路产业生态圈,促进集成电路产业聚集和企业发展;到2030年,形成完整的具有核心竞争力的IC 生态体系,打造中国集成电路第三极;同时建成一座产业要素完备,城市功能完善,商务商业繁荣、文化氛围浓郁,生态环境优美、绿色低碳,宜居宜业的国际化、现代化IC新城

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